危害特性
重物，搬运时请小心以防压伤。在机械加工或高温熔炼过程中可能产生铜粉尘或烟雾，请避免吸入并使用适当的个人防护装备。
应用领域
阳极铜，主材为铜，典型含铜量高，主要应用于电解精炼、电子电路、表面处理、五金电镀及相关铜加工行业。产品采用火法炼铜工艺生产，经熔炼、氧化精炼、还原调控及浇铸成型等工序处理，成分稳定、板型规整、导电性能良好。具有铜含量稳定、杂质控制合理、适用于后续电解精炼及工业加工的特点。
电解精炼
作为电解精炼工艺的主要原料，用于生产高纯阴极铜。
电子电路
为印刷电路板（PCB）制造及电镀工艺提供稳定的铜源。
表面处理与五金电镀
在表面处理应用中，确保电镀铜层均匀且质量优异。
铜加工行业
作为可靠的原料，广泛应用于各类下游铜加工产业。
产品特点
火法炼铜工艺
产品采用火法炼铜工艺生产，经熔炼、氧化精炼、还原调控及浇铸成型等工序处理，成分稳定。
铜含量稳定
典型含铜量高，杂质控制合理，适用于后续电解精炼及工业加工。
优异的物理性能
板型规整、导电性能良好，优化电镀与精炼效率。
国标品质保障
符合 GB/T 5231-2012《加工铜及铜合金化学成分和产品形状》国家标准，成分稳定，品质可靠。
产品参数
| 元素（检验项目） | 标准范围 | 检验结果 |
|---|---|---|
| 铜+银 (Cu+Ag) | ≥99.95% | 99.99% |
| 铁 (Fe) | ≤0.0025% | 0.0008% |
| 铅 (Pb) | ≤0.0030% | 0.0005% |
| 镍 (Ni) | ≤0.0030% | 0.0007% |
| 锌 (Zn) | ≤0.0030% | 0.0005% |
| 锡 (Sn) | ≤0.0030% | 0.0005% |
材料信息
- 基材
- 铜 (Cu)
- 产品形态
- 板状
