危害特性
特性：有毒，具有刺激性。
应用领域
氧化铜粉，一种电镀铜材料，氧化铜含量达99.0%以上，在高倍电镜显示下呈微观蜂窝状，粒径均匀，固态流动性好，溶解速度快，主要应用于高阶PCB制造、PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域。电子级氧化铜粉具有稳定的电镀均匀优势、更高的生产效率，可满足客户更高的PCB制程要求。
高阶 PCB 制造
主要应用于内层塞孔制程技术、柔性印刷电路板、硬式印刷电路板及高密度连接板（HDI）。
半导体 PKG 板
为先进半导体封装基板提供稳定的电镀均匀性与高纯度铜源。
PET 复合铜箔制造
新能源/轻薄复合铜箔工艺路线中的核心铜源材料场景。
有机硅单体合成
作为有机硅单体合成的高效催化剂相关应用。
产品特点
业界先进技术
业界先进的技术与工艺制备。
高含铜量
高含铜量，为更稳定、更精密、更绿色的生产要求保驾护航。
快速溶解
快速酸溶解速率与优异的镀液溶解速率。
流动性优异
具有表面光滑、摩擦性低的特点，流动性优异。
粒径分布均匀
无团聚、颗粒基本成圆形、粒径分布均匀等特点，能够具有较好的粉体流通性。
行业标准认证
符合 HG/T 5354-2018《工业活性氧化铜》行业标准，品质稳定可靠，应用更有保障。
产品参数
| 元素（检验项目） | 电子级标准范围 | 工业级标准范围 | 检验结果 |
|---|---|---|---|
| 氧化铜 CuO | ≥99.00% | ≥98.00% | 99.30% |
| 氯 Cl | ≤0.0015% | ≤0.15% | 0.0005% |
| 铅 Pb | ≤0.0005% | — | 0.00006% |
| 钠 Na | ≤0.0030% | — | — |
| 镁 Mg | ≤0.0010% | — | 0.00004% |
| 锰 Mn | ≤0.0005% | — | 0.00002% |
| 铁 Fe | ≤0.0010% | ≤0.1% | 0.00025% |
| 镍 Ni | ≤0.0010% | — | 0.00009% |
| 锌 Zn | ≤0.0010% | — | 0.00003% |
| 钙 Ca | ≤0.0010% | — | 0.00039% |
| 酸不溶物 | ≤0.003% | ≤0.15% | 0.0002% |
| 酸溶解率 | ≤30 秒 | — | 9 秒 |
生产亮点
制造 · 连续焙烧
众安铜业是国内唯一一家配备全自动连续焙烧炉系统的氧化铜粉生产厂商。
核心系统
- 自动剪板机
- 全自动离心机
- 上下料非标系统
- 机械手臂
- 自动码垛
- 全流程自动控制系统
实现了由上下料到包装及全流程的自动化管控。
材料信息
- CAS 号
- 1317-38-0
- 分子式
- CuO
- 相对分子量
- 79.55
- 外观
- 黑褐色粉末
- 产品形态
- 粉末
- 包装
- 25kg/袋、50kg/桶、200kg/桶、500kg/吨袋，可按需定制；外部采用缠绕膜加固
