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PCB 电镀用电子级氧化铜粉:规格与供应商审核清单

仅依据众安铜业已公开的 CuO 产品规格与文件资料整理,供技术与采购初步评估使用。

本资源页的用途

本页用于协助技术和采购团队梳理 PCB 酸铜电镀用氧化铜粉(CuO)的初步审核事项;不能替代工艺试验、适用批次的分析证书(COA)、安全技术说明书(SDS)或双方确认的采购规格。

已公开的应用背景

产品页将电子级 CuO 定位为使用不溶性阳极的 PCB 酸铜电镀体系中的受控补铜来源;同页还列出高阶 PCB、半导体封装基板、PET 复合铜箔及有机硅单体相关应用。实际工艺和适用等级应在技术对接中确认。

可审核的公开规格字段

以下为产品页公开的电子级规格限值,不替代适用批次 COA 或客户确认的采购规格。

项目电子级公开规格
CuO≥ 99.00%
Cl≤ 0.0015%
Pb≤ 0.0005%
Na≤ 0.0030%
Mg≤ 0.0010%
Mn≤ 0.0005%
Fe≤ 0.0010%
Ni≤ 0.0010%
Zn≤ 0.0010%
Ca≤ 0.0010%
酸不溶物≤ 0.003%
酸中溶解速度≤ 30 s

供应商审核清单

在下达采购订单或批准试样前,建议由供应商与工艺团队共同确认以下事项。

  1. 1确认最终用途、槽液体系,以及工艺是否使用不溶性阳极。
  2. 2将 CuO 含量、杂质限值、酸不溶物与酸溶解要求同内部验收指标逐项比对。
  3. 3索取适用批次的 COA,而非仅依据代表性检验结果。
  4. 4在试样或生产使用前,依据 SDS 审核操作、储存和运输要求。
  5. 5在放行前确认粒径证据、包装形式、文件语种以及是否需要第三方检验。

已公开的 CuO 文件

以下文件可从产品页和下载页访问。审核时请确认文件语种、日期及其是否适用于当前评估批次。

产品页的代表性检验结果为公开参考信息;最终供货仍以适用批次文件及双方确认的规格为准。

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